आज हामी PCB SMT stencils: लेजर कटिङ निर्माण गर्ने दोस्रो विधिको बारेमा जान्न जारी राख्नेछौं।

लेजर काट्ने हाल एसएमटी स्टेन्सिलहरू निर्माणको लागि सबैभन्दा लोकप्रिय विधि हो। SMT पिक-एन्ड-प्लेस प्रशोधन उद्योगमा, हामी सहित 95% भन्दा बढी निर्माताहरूले स्टिन्सिल उत्पादनको लागि लेजर काट्ने प्रयोग गर्छन्।

1. सिद्धान्त स्पष्टीकरण: लेजर कटिङमा एपर्चरहरू आवश्यक पर्ने ठाउँमा काट्न लेजरको प्रयोग समावेश हुन्छ। डाटालाई साइज परिवर्तन गर्न आवश्यक अनुसार समायोजन गर्न सकिन्छ, र राम्रो प्रक्रिया नियन्त्रणले एपर्चरहरूको शुद्धता सुधार गर्नेछ। लेजर-कट स्टेन्सिलको प्वाल भित्ताहरू ठाडो हुन्छन्।

2. प्रक्रिया प्रवाह: PCB को लागि फिल्म निर्माण → समन्वय अधिग्रहण → डाटा फाइल → डाटा प्रशोधन → लेजर काट्ने र ड्रिलिंग → पालिसिङ र इलेक्ट्रो-पालिसिङ → निरीक्षण → जाल तनाव → प्याकेजिङ {490970108} {49093145}

3. विशेषताहरू: डाटा उत्पादनमा उच्च परिशुद्धता, वस्तुगत कारकहरूबाट न्यूनतम प्रभाव; trapezoidal एपर्चर demolding को सुविधा; सटीक काट्न सक्षम; मध्यम मूल्य।

4. बेफाइदाहरू: काटन एक एक गरेर गरिन्छ, जसले उत्पादन गति अपेक्षाकृत ढिलो बनाउँछ।

लेजर काट्ने सिद्धान्त तलको बायाँ छविमा देखाइएको छ। काट्ने प्रक्रियालाई मेसिनद्वारा राम्ररी नियन्त्रण गरिन्छ र अत्यन्त सानो पिच एपर्चरहरूको उत्पादनको लागि उपयुक्त छ। यो लेजरद्वारा सीधै एब्लेटेड भएको हुनाले, प्वालका पर्खालहरू रासायनिक रूपमा नक्काशी गरिएको स्टेंसिलको तुलनामा सीधा हुन्छन्, शंक्वाकार मध्यम आकार बिना, जुन स्ट्यान्सिल एपर्चरहरूमा सोल्डर पेस्ट भर्नको लागि अनुकूल हुन्छ। यसबाहेक, पृथकता एक छेउबाट अर्कोतिर भएको हुनाले, प्वालको पर्खालहरूमा प्राकृतिक झुकाव हुनेछ, जसले पूरै प्वालको क्रस-सेक्शनलाई ट्रापेजोइडल संरचना बनाउँछ, जस्तै तलको दायाँ छविमा देखाइएको छ। यो बेभल लगभग स्टिन्सिल पाना को आधा मोटाई को बराबर छ।

ट्रापेजोइडल संरचना सोल्डर पेस्टको रिलीजको लागि लाभदायक छ, र सानो प्वाल प्याडहरूको लागि, यसले राम्रो "इट्टा" वा "सिक्का" आकार प्राप्त गर्न सक्छ। यो विशेषता राम्रो पिच वा माइक्रो घटक को विधानसभा लागि उपयुक्त छ। तसर्थ, सटीक कम्पोनेन्ट एसएमटी असेंबलीको लागि, लेजर स्टेंसिलहरू सामान्यतया सिफारिस गरिन्छ।

अर्को लेखमा, हामी PCB SMT स्टेंसिलमा इलेक्ट्रोफर्मिङ विधि प्रस्तुत गर्नेछौं।