बहु-तह PCB बाट कम्पोनेन्टहरू कसरी हटाउने भनेर सिक्न जारी राखौं।

बहु-तह मुद्रित सर्किट बोर्डहरूबाट कम्पोनेन्टहरू हटाउँदै: यदि तपाईंले अघिल्लो लेखमा उल्लेख गरिएका विधिहरू प्रयोग गर्नुभयो भने (सोल्डर फ्लो सोल्डरिङ मेसिन विधि बाहेक), यसलाई हटाउन गाह्रो हुनेछ र सजिलैसँग जडान असफल हुन सक्छ। तहहरू। सामान्यतया, सोल्डरिङ पिन विधि प्रयोग गरिन्छ, जसले यसको पिनको मूलमा कम्पोनेन्ट काट्छ, पिनहरूलाई छापिएको सर्किट बोर्डमा छोड्छ, र त्यसपछि नयाँ कम्पोनेन्टका पिनहरू छापिएको सर्किट बोर्डमा छोडिएका पिनहरूमा सोल्डर गरिन्छ। यद्यपि, बहु-पिन एकीकृत घटकहरूको लागि यो सजिलो छैन। सोल्डर फ्लो सोल्डरिङ मेसिन (सेकेन्डरी सोल्डरिङ मेसिन पनि भनिन्छ) ले यो समस्या समाधान गर्न सक्छ र हाल डबल र बहु-तह मुद्रित सर्किट बोर्डहरूबाट एकीकृत कम्पोनेन्टहरू हटाउनको लागि सबैभन्दा उन्नत उपकरण हो। तर, लागत अपेक्षाकृत उच्च छ। सोल्डर फ्लो सोल्डरिङ मेसिन अनिवार्य रूपमा एक विशेष प्रकारको सानो वेभ सोल्डरिङ मेसिन हो जसले सोल्डर फ्लो पम्प प्रयोग गरी पिघलाएको सोल्डर निकाल्छ जुन सोल्डरको भाँडोबाट अक्सिडाइज गरिएको छैन, र त्यसपछि यो सोल्डर स्प्रेइङ्ग नोजलको चयन योग्य स्पेसिफिकेशन मार्फत बाहिर निस्कन्छ। स्थानीय सानो लहर शिखर, मुद्रित सर्किट बोर्ड को तल मा अभिनय। हटाउनका लागि कम्पोनेन्टहरूको पिनमा रहेको सोल्डर र छापिएको सर्किट बोर्डमा भएको सोल्डर प्वालहरू तुरुन्तै १-२ सेकेन्ड भित्र पग्लिनेछन्, जसमा कम्पोनेन्ट सजिलै हटाउन सकिन्छ। त्यसपछि, कम्पोनेन्ट क्षेत्रको सोल्डर प्वालहरूबाट उड्नको लागि कम्प्रेस गरिएको हावा प्रयोग गर्नुहोस्, नयाँ कम्पोनेन्ट घुसाउनुहोस्, र त्यसपछि सोल्डर स्प्रेइङ्ग नोजलको वेभ पीकमा समाप्त उत्पादन सोल्डर गर्नुहोस्।

दैनिक जीवनमा, हामीले प्रयोग गर्ने अधिकांश घरायसी उपकरणहरू एकल-पक्षीय बोर्डहरू हुन्। यद्यपि विभिन्न सरल विधिहरूसँग तिनीहरूको विशेषताहरू छन्, यो सोल्डर सकर प्रयोग गर्न सिफारिस गरिन्छ। डबल र बहु-तह बोर्डहरूको लागि, माथि उल्लेखित सरल विधिहरू प्रयोग गर्न सकिन्छ, र यदि परिस्थितिले अनुमति दिन्छ भने सोल्डर फ्लो सोल्डरिङ मेसिन प्रयोग गर्नु राम्रो हुन्छ।

माथि बहु-तह PCB बाट कम्पोनेन्टहरू हटाउने विधिहरू हुन्। यदि तपाइँ बहु-तह पीसीबीमा रुचि राख्नुहुन्छ भने, तपाइँ अर्डर गर्न हाम्रो बिक्री कर्मचारीलाई सम्पर्क गर्न सक्नुहुन्छ।