’ s लाई चिप प्लेसमेन्टको बारेमा प्रक्रिया सिक्न जारी राख्नुहोस्।

कभर चित्रमा देखाइएको रूपमा।

1. बम्पहरूसँग पिक-अप चिप्स:

यस चरणमा, वेफरलाई नीलो फिल्म वा यूभी फिल्ममा टाँसिएको व्यक्तिगत चिपहरूमा काटिएको छ। जब चिपहरू उठाउन आवश्यक हुन्छ, पिनहरू तलबाट विस्तारित हुन्छन्, बिस्तारै चिपको पछाडि धकेल्दै, यसलाई थोरै उठाउँदै। एकै समयमा, भ्याकुम नोजलले माथिबाट चिपलाई सही रूपमा लिन्छ, यसरी निलो फिल्म वा यूभी फिल्मबाट चिपलाई अलग गर्दछ।

2. चिप अभिमुखीकरण:

भ्याकुम नोजलले चिप उठाएपछि, यसलाई बन्डिङ हेडमा पठाइन्छ, र ह्यान्डअफको समयमा, चिपको अभिमुखीकरण परिवर्तन गरिन्छ ताकि बम्पहरू भएको पक्ष तलतिर फर्कन्छ, सब्सट्रेट संग पङ्क्तिबद्ध गर्न तयार।

3. चिप पङ्क्तिबद्धता:

घुमाइएको चिपको बम्पहरू प्याकेजिङ सब्सट्रेटमा प्याडहरूसँग सटीक रूपमा पङ्क्तिबद्ध छन्। प्रत्येक टक्कर सब्सट्रेटमा प्याड स्थितिसँग सही रूपमा पङ्क्तिबद्ध छ भनेर सुनिश्चित गर्न पङ्क्तिबद्धता शुद्धता महत्त्वपूर्ण छ। फ्लक्स सब्सट्रेटमा प्याडहरूमा लागू गरिन्छ, जसले सफा गर्न, सोल्डर बलहरूमा सतह तनाव कम गर्न र सोल्डरको प्रवाहलाई बढावा दिन्छ।

4. चिप बन्डिङ:

पङ्क्तिबद्धता पछि, चिपलाई बन्डिङ हेडद्वारा सब्सट्रेटमा बिस्तारै राखिन्छ, त्यसपछि दबाब, तापक्रम, र अल्ट्रासोनिक कम्पन लागू हुन्छ, जसले सोल्डर बलहरू सब्सट्रेटमा बसोबास गर्छ, तर यो प्रारम्भिक बन्धन बलियो छैन।

5. रिफ्लो:

रिफ्लो सोल्डरिङ प्रक्रियाको उच्च तापक्रमले सोल्डर बलहरूलाई पग्लन्छ र प्रवाह गर्छ, जसले चिपको बम्पहरू र सब्सट्रेटको प्याडहरू बीचको कडा शारीरिक सम्पर्क सिर्जना गर्छ। रिफ्लो सोल्डरिङका लागि तापक्रम प्रोफाइलमा प्रिहिटिंग, भिजाउने, रिफ्लो र चिसो हुने अवस्थाहरू हुन्छन्। तापक्रम घट्ने बित्तिकै, पिघलेको सोल्डर बलहरू पुन: बलियो हुन्छन्, सोल्डर बलहरू र सब्सट्रेट प्याडहरू बीचको बन्धनलाई महत्त्वपूर्ण रूपमा बलियो बनाउँछ।

6. धुने:

रिफ्लो सोल्डरिङ पूरा भएपछि, चिप र सब्सट्रेटको सतहहरूमा अवशिष्ट फ्लक्स पालना हुनेछ। तसर्थ, फ्लक्स अवशेष हटाउन एक विशिष्ट सफाई एजेन्ट आवश्यक छ।

7. अन्डरफिलिंग:

एपोक्सी राल वा समान सामग्री चिप र सब्सट्रेट बीचको खाडलमा इन्जेक्ट गरिन्छ। इपोक्सी रालले मुख्यतया पछिको प्रयोगको क्रममा अत्यधिक तनावको कारण बम्पहरूमा दरारहरू रोक्नको लागि बफरको रूपमा कार्य गर्दछ।

8. मोल्डिङ:

इन्क्याप्सुलेन्ट सामग्री उपयुक्त तापक्रममा निको भइसकेपछि, मोल्डिङ प्रक्रिया गरिन्छ, त्यसपछि विश्वसनीयता परीक्षण र अन्य निरीक्षणहरू गरिन्छ, सम्पूर्ण चिप इन्क्याप्सुलेशन प्रक्रिया पूरा हुन्छ।

त्यो SMT प्रविधिमा फ्लिप चिपको बारेमा सबै जानकारी हो। यदि तपाईं थप जान्न चाहनुहुन्छ भने, केवल हामीसँग अर्डर लिनुहोस्।