अब ' s को डिजाइनको बारेमा जान्नुहोस् {942101} आवश्यक छ SMT को ication स्टिन्सिल।

1. सामान्य सिद्धान्त: स्टेन्सिलको डिजाइन IPC-7525 स्टेन्सिल डिजाइन दिशानिर्देशहरू अनुसार हुनुपर्छ, मुख्य उद्देश्य यो सुनिश्चित गर्नु हो कि सोल्डर पेस्ट सजिलैसँग PCB मा स्टेन्सिल एपर्चरहरूबाट निस्कन सक्छ। प्याड।

SMT स्टेंसिलको डिजाइनमा मुख्यतया निम्न आठ तत्वहरू समावेश हुन्छन्:

डाटा ढाँचा, प्रक्रिया विधि आवश्यकताहरू, सामग्री आवश्यकताहरू, सामग्री मोटाई आवश्यकताहरू, फ्रेम आवश्यकताहरू, मुद्रण ढाँचा आवश्यकताहरू, एपर्चर आवश्यकताहरू, र {4901920} अन्य {4901920} प्रक्रिया आवश्यकताहरू।

2. स्टेंसिल (SMT टेम्प्लेट) एपर्चर डिजाइन सुझावहरू:

1) फाइन-पिच ICs/QFPs को लागि, तनाव एकाग्रता रोक्नको लागि, दुबै छेउमा गोलाकार कुनाहरू हुनु उत्तम हुन्छ; वर्ग एपर्चर भएका BGAs र 0400201 कम्पोनेन्टहरूमा पनि यही कुरा लागू हुन्छ।

2) चिप कम्पोनेन्टहरूका लागि, एन्टी-सोल्डर बल डिजाइनलाई अवतल खोल्ने विधिको रूपमा उत्तम छनोट गरिन्छ, जसले कम्पोनेन्ट टम्बस्टोनिङको घटनालाई प्रभावकारी रूपमा रोक्न सक्छ।

3) स्टेन्सिल डिजाइनमा, एपर्चर चौडाइले कम्तीमा 4 वटा ठूला सोल्डर बलहरू सहज रूपमा पार गर्न सक्छन् भन्ने कुरा सुनिश्चित गर्नुपर्छ।

3. SMT स्टेंसिल टेम्प्लेट डिजाइन

स्टिन्सिल टेम्प्लेट डिजाइन गर्नु अघि केही आवश्यक कागजातहरू तयार हुनुपर्छ:

- यदि त्यहाँ PCB लेआउट छ भने, यो प्लेसमेन्ट योजना अनुसार निम्न प्रदान गर्न आवश्यक छ:

  (1) प्याड तह (PADS) जहाँ मार्कको साथ पिक-एन्ड-प्लेस कम्पोनेन्टहरू (SMDs) अवस्थित छन्;

  (2) सिल्कस्क्रिन लेयर (सिल्क) पिक-एन्ड-प्लेस कम्पोनेन्टहरूको प्याडसँग सम्बन्धित;

  (3) शीर्ष तह (TOP) PCB बोर्डर समावेश;

  (4) यदि यो प्यानलाइज गरिएको बोर्ड हो भने, प्यानलाइज गरिएको बोर्ड रेखाचित्र प्रदान गर्नुपर्छ।

- यदि त्यहाँ कुनै PCB लेआउट छैन भने, PCB प्रोटोटाइपको साथ 1:1 स्केलमा PCB प्रोटोटाइप वा फिलिम नेगेटिभ वा स्क्यान गरिएका छविहरू आवश्यक छ, जसमा विशेष रूपमा समावेश छ:

  (1) मार्कको सेटिङ, PCB रूपरेखा डेटा, र पिक-एन्ड-प्लेस कम्पोनेन्टहरूको प्याड स्थितिहरू, इत्यादि। यदि यो प्यानलाइज गरिएको बोर्ड हो भने, प्यानलाइज गरिएको शैली हुनुपर्छ। उपलब्ध गराइने;

  (2) मुद्रण सतह संकेत गरिएको हुनुपर्छ।

थप जानकारी अर्को नयाँमा देखाइनेछ।