आज हामी प्रयोग, प्रक्रिया र सामग्रीबाट SMT स्टेन्सिलहरूको वर्गीकरण प्रस्तुत गर्नेछौं।

प्रयोगद्वारा:

1. सोल्डर पेस्ट स्टेनसिल: सतह-माउन्ट कम्पोनेन्टहरूका लागि PCB प्याडहरूमा सोल्डर पेस्ट जम्मा गर्नको लागि प्रयोग गरिने स्टेंसिल।

2. टाँस्ने स्टेन्सिल: यो आवश्यक पर्ने कम्पोनेन्टहरू, जस्तै निश्चित प्रकारका कनेक्टरहरू वा भारी कम्पोनेन्टहरूका लागि टाँस्ने लागू गर्न डिजाइन गरिएको स्टेंसिल।

3. BGA पुन: कार्य स्टेन्सिल: BGA (बल ग्रिड एरे) कम्पोनेन्टहरूको पुन: कार्य प्रक्रियाको लागि प्रयोग गरिएको एक विशेष स्टेंसिल, सटीक टाँस्ने वा फ्लक्स अनुप्रयोग सुनिश्चित गर्दै।

4. BGA बल प्लान्टिङ स्टेन्सिल: नयाँ सोल्डर बलहरूलाई BGA कम्पोनेन्टमा रिबल गर्न वा मर्मत गर्ने प्रक्रियामा प्रयोग गरिने स्टेंसिल।

प्रक्रियाद्वारा:

1. Etched Stencil: रासायनिक नक्काशी प्रक्रिया मार्फत सिर्जना गरिएको स्टेंसिल, जुन सरल डिजाइनहरूको लागि लागत-प्रभावी छ।

2. लेजर स्टेन्सिल: लेजर काट्ने प्रक्रिया प्रयोग गरी उत्पादन गरिएको स्टेंसिल, जटिल डिजाइनहरूको लागि उच्च परिशुद्धता र विवरण प्रदान गर्दछ।

3. इलेक्ट्रोफर्म्ड स्टेंसिल: इलेक्ट्रोफर्मिङद्वारा बनाइएको स्टेंसिल, जसले फाइन पिच यन्त्रहरूका लागि उत्कृष्ट चरण कभरेजसहितको त्रि-आयामी स्टिन्सिल सिर्जना गर्दछ।

4. हाइब्रिड टेक्नोलोजी स्टेन्सिल: विशिष्ट डिजाइन आवश्यकताहरूको लागि प्रत्येकको फाइदा उठाउन विभिन्न उत्पादन प्रविधिहरू संयोजन गर्ने स्टेंसिल।

सामग्री द्वारा:

1. स्टेनलेस स्टील स्टेन्सिल: स्टेनलेस स्टीलबाट बनेको एक टिकाऊ स्टेंसिल, यसको लामो आयु र लगाउन प्रतिरोधको लागि परिचित छ।

2. ब्रास स्टेनसिल: पीतलबाट बनेको स्टेंसिल, जसलाई नक्कान सजिलो हुन्छ र राम्रो पहिरन प्रतिरोध प्रदान गर्दछ।

3. हार्ड निकेल स्टेंसिल: कडा निकलबाट बनेको स्टेंसिल, उच्च गुणस्तरको मुद्रणको लागि उत्कृष्ट स्थायित्व र सटीकता प्रदान गर्दछ।

4. पोलिमर स्टेन्सिल: पोलिमर सामग्रीबाट बनेको स्टेंसिल, जुन हल्का तौलको हुन्छ र निश्चित अनुप्रयोगहरूको लागि लचिलोपन प्रदान गर्दछ।

अर्को हामी PCB SMT Stencil बारे केही सर्तहरू सिक्नेछौँ।