सोल्डर मास्क प्लगिङमा हरियो मसीले प्वालहरू भरिन्छ, सामान्यतया दुई-तिहाइसम्म भरिन्छ, जुन प्रकाश-ब्लकिङका लागि राम्रो हुन्छ। सामान्यतया, यदि थ्रु-होल ठूलो छ भने, मसी प्लगिङको आकार बोर्ड कारखानाको निर्माण क्षमताहरूमा निर्भर गर्दछ। 16mil वा कमको प्वालहरू सामान्यतया प्लग गर्न सकिन्छ, तर ठूला प्वालहरूले बोर्ड कारखानाले तिनीहरूलाई प्लग गर्न सक्छ कि भनेर विचार गर्न आवश्यक छ।

हालको PCB प्रक्रियामा, कम्पोनेन्ट पिन प्वालहरू, मेकानिकल प्वालहरू, ताप डिसिपेशन होलहरू, र परीक्षण प्वालहरू बाहेक, अन्य थ्रु-होलहरू (Vias) सोल्डर प्रतिरोधी मसीले प्लग गरिनु पर्छ, विशेष गरी HDI (उच्च- घनत्व इन्टरकनेक्ट) प्रविधि थप घना हुन्छ। प्याकेजिङ PCB बोर्डहरूमा VIP (Via In Pad) र VBP (Via On Board Plane) प्वालहरू सामान्य बन्दै गएका छन्, र धेरै जसो सोल्डर मास्कको साथ थ्रु-होल प्लगिङ चाहिन्छ। प्वालहरू प्लग गर्न सोल्डर मास्क प्रयोग गर्दा के फाइदाहरू छन्?

1. प्लगिङ प्वालहरूले नजिकबाट टाढा भएका कम्पोनेन्टहरू (जस्तै BGA) को कारणले हुने सम्भावित सर्ट सर्किटहरूलाई रोक्न सक्छ। यो कारण हो कि BGA अन्तर्गत प्वालहरू डिजाइन प्रक्रियाको समयमा प्लग गर्न आवश्यक छ। प्लग नगरी सर्ट सर्किटको घटनाहरू भएका छन्।

2. प्लगिंग प्वालहरूले सोल्डरलाई प्वालहरू मार्फत दौडनबाट रोक्न सक्छ र तरंग सोल्डरिंगको समयमा कम्पोनेन्ट साइडमा सर्ट सर्किटहरू निम्त्याउन सक्छ; यो पनि कारण हो कि त्यहाँ कुनै थ्रु-होलहरू छैनन् वा वेभ सोल्डरिंग डिजाइन क्षेत्र भित्र प्लगिंगको साथ व्यवहार गरिन्छ (सामान्यतया सोल्डरिंग साइड 5mm वा बढी हुन्छ)।

3. प्वालहरू भित्र बाँकी रहेको रोसिन फ्लक्स अवशेषबाट बच्न।

4. PCB मा सतह माउन्ट र कम्पोनेन्ट असेम्ब्ली पछि, PCB ले प्रक्रिया पूरा गर्न सक्शन द्वारा परीक्षण मेसिनमा नकारात्मक दबाब सिर्जना गर्न आवश्यक छ।

5. सतह सोल्डर पेस्टलाई प्वालहरूमा बग्नबाट रोक्नको लागि, चिसो सोल्डरिङको कारण, जसले माउन्टिङलाई असर गर्छ; यो थर्मल प्याडहरू थ्रु-होलहरू भएको सबैभन्दा स्पष्ट छ।

6. तरंग सोल्डरिङको समयमा टिनको मोतीहरू पप आउट हुनबाट जोगाउन, सर्ट सर्किटहरू निम्त्याउन।

7. प्लगिङ प्वालहरू SMT (सर्फेस-माउन्ट टेक्नोलोजी) माउन्टिंग प्रक्रियामा निश्चित मद्दत हुन सक्छ।