आज हामी सिक्ने छौँ कि, PCB सोल्डर मास्कमा, विशेष गरी कुन मापदण्डहरू प्रशोधन गर्ने अनुसार हुनुपर्छ। निम्न स्वीकृति मापदण्डहरू PCB मा सोल्डर मास्क प्रक्रिया वा प्रशोधन पछि, उत्पादन उत्पादन प्रक्रिया अनुगमन र उत्पादन गुणस्तर निगरानी लागू हुन्छ।

पङ्क्तिबद्धता आवश्यकताहरू:

1.  माथिल्लो प्याडहरू: कम्पोनेन्ट प्वालहरूमा रहेको सोल्डर मास्कले न्यूनतम सोल्डर गर्न मिल्ने घण्टी ०.०५ मिमी भन्दा कम नभएको सुनिश्चित गर्नुपर्छ; प्वालमा रहेको सोल्डर मास्क एक छेउमा रहेको सोल्डर रिङको आधाभन्दा बढी हुनु हुँदैन। SMT प्याडहरूमा सोल्डर मास्क कुल प्याड क्षेत्रको एक-पाच भाग भन्दा बढी हुनु हुँदैन।

2.  कुनै एक्सपोज्ड ट्रेसहरू छैनन्: गलत अलाइनमेन्टको कारणले प्याड र ट्रेसको जंक्शनमा खुला तामा हुनु हुँदैन।

प्वाल आवश्यकताहरू:

1.  कम्पोनेन्ट प्वालहरूमा कुनै मसी हुनु हुँदैन।

2.  मसीले भरिएको प्वालहरूको संख्या प्वाल गणना मार्फत कुलको 5% भन्दा बढी हुनु हुँदैन (जब डिजाइनले यो अवस्था सुनिश्चित गर्दछ)।

3.  0.7mm वा सोभन्दा माथिको सोल्डर मास्क कभरेज आवश्यक पर्ने प्वालहरू प्वाल पार्ने मसी हुनु हुँदैन।

4.  प्लगिङ आवश्यक पर्ने प्वालहरूका लागि, त्यहाँ कुनै प्लगिङ दोषहरू हुनु हुँदैन (जस्तै प्रकाशको माध्यमबाट हेर्ने) वा मसी ओभरफ्लो घटनाहरू।

थप स्वीकृति मापदण्डहरू अर्को समाचारमा देखाइनेछ।