अन्धा मार्फत , जसलाई अन्धा प्वालहरू पनि भनिन्छ, ती प्वालहरू हुन् जुन PCB बाट अर्को सतहबाट देखिँदैन। तिनीहरू सबै तहहरू मार्फत प्रवेश नगरी PCB को बाह्य तहहरूमा आन्तरिक तहहरू जडान गर्छन्। अन्धा मार्फत  बोर्डको एक छेउमा प्रकार्य र संकेत प्रसारणको लागि विशिष्ट तहहरू जडान गर्न प्रयोग गरिन्छ। तिनीहरूले बोर्डमा राउटिङको जटिलता कम गर्न, सिग्नल अखण्डता सुधार गर्न र ठाउँ बचत गर्न सक्छन्। ब्लाइन्ड मार्फत  सामान्यतया उच्च-घनत्व इन्टरकनेक्ट र बहु-तह PCB डिजाइनहरूमा प्रयोग गरिन्छ, जस्तै कम्प्युटर स्मार्टफोन र ट्याब्लेटहरूमा। ब्लाइन्ड  मार्फत सामान्यतया लेजर ड्रिल गरिएको प्वालहरू हुन्।

2.   दफन गरियो {3136598} Via {1014} {२४९२०६६} {६०८२०९७}

मार्फत गाडिएको PCB भित्र अवस्थित छन् र यसको सतहमा जडान हुँदैन। तिनीहरू सामान्यतया शक्ति वा ग्राउन्ड जडानको रूपमा प्रयोग गरिन्छ राम्रो विद्युत प्रदर्शन र हस्तक्षेप प्रतिरोध गर्न प्रदान गर्न। दफन गरिएको मार्फत  PCB को मोटाई, वजन, र आकार घटाउन सक्छ र उच्च-अन्तरमा सिग्नल ट्रान्समिशन पथहरू अनुकूलन गर्न सक्छ। सामान्यतया, दफन गरिएको  मार्फत मेकानिकल ड्रिलिंग प्रयोग गरिन्छ, तर कुनै पनि तह डिजाइनको उद्योगमा, लेजर ड्रिलिङ पनि सामान्य रूपमा प्रयोग गरिन्छ।